MICRONOX MX2123为一款双相半水基型清洗剂，专为清除功率模块上的各种免洗助焊剂残留物所设计，兼容各种金属陶瓷基板，例如覆铜镀银及覆镍之陶瓷基板，同时也适用于一般印刷电路板。通过特性平衡的配方于清洗后产生光亮无氧化的金属表面以利后续打线及灌封工艺。MX2123适用于在线喷淋及超声波设备并以低温及低浓度条件作业，浓度监控简易，可方便有效进行清洗工艺管理。
在先进封装制造中，陶瓷基板器件金属层常面临清洗过程中的腐蚀风险，尤其是铜与镍等敏感基材。MICRONOX MX2123高效清除芯片键合工序后的助焊剂残留物。其低游离碱度配方结合防腐蚀技术，可在实现高效清洗的同时保护金属不受清洗剂腐蚀，并确保清洗后的高引线键合良率。此外，MX2123即使在低浓度下也能提供更长的清洗寿命。
产品数据
清洗应用: 功率模块元器件
清洗应用: 功率模块元器件
主要工艺
工艺: 喷淋/超声波
使用浓度: 15-25%
温度: 100-145°F / 40-55°C
漂洗: 去离子水
干燥: 风干
产品特性
pH (10g/L): 8.9
闪点: 无
沸点: 233°F / 112°C
水溶性: 部分溶解
VOC, ≤ 300 g/L 使用浓度 ≤ 36.0%
以上工艺参数是KYZEN应用试验室进行广泛测试后的推荐数值，KYZEN的销售代表会协助您优化您的工艺参数。
