电子组装清洗

电子制造行业的技术日新月异，使设备能够利用较小，甚至是微小的组件来运行强大、高速的功能，这些组件建立在广泛而复杂的材料上。同时，人们对可靠性标准的要求也逐渐提高，进而凸显先进清洗剂、清洗工艺和服务的重要性。许多客户都知道，残留在电路组装上的污物和助焊剂在工艺过程中可能会腐蚀，甚至导致产品和设备出现故障。

KYZEN是全球先进电子清洗技术的领导者，结合科技与关注的理念，KYZEN研究和开发电子制造清洗产品和服务，以提高可靠性。

KYZEN引领创新，率先开发新的电子清洗技术来符合制造工艺的需求。当工艺中有关键要素发生变化时，我们将会根据工艺的变化进行清洗剂的改良以满足您对清洁可靠性的需求，同时达成对金属、塑料和弹性体的最高兼容性。

KYZEN所提供的解决方案：

• 线路板（PCB）助焊剂清洗解决方案
• OA（有机酸），RMA（松香型）和NC（免洗型）助焊剂清洗
• 钢网和错印板清洗
• 保养清洗
• 线路板组装（PCBA）清洗和组装工艺
• 超声波和浸泡清洗
• 波峰焊链爪和点胶针清洗
• 倒装芯片封装/ 相机模组产品（CMOS）/ BGA 清洗

KYZEN为开发电子行业助焊剂清洗剂，清洗工艺，工艺分析和数据科学技术的著名开拓者。

成功的电子清洗工艺需要考虑并结合以下的因素：