MICRONOX MX2100是一种半水基单相清洗剂,专为去除各种类型的助焊剂残留而设计,包括倒装芯片封装和系统级封装工艺中常用的水溶性助焊剂和免清洗助焊剂。凭借平衡的配方技术,MX2100可兼容多种材料,如SAC合金、聚酰亚胺(PI)材料和焊料阻焊膜。MICRONOX MX2100具有成本效益高、易于漂洗和监控的特点。它适用于在线喷淋式(Inline SIA)和超声波浸泡清洗系统。

MICRONOX MX2100的分子间吸引力能够有效去除极性和非极性有机酸助焊剂残留物,从而实现助焊剂残留物的快速溶解,使其成为倒装芯片封装和系统级封装 (SiP) 器件的通用清洗剂。MX2100低鹼性与缓蚀技术相结合,可保护裸露的金属免受清洗剂的侵蚀。

产品数据
清洗应用: 倒装芯片清洗
主要工艺
工艺: 喷淋
使用浓度: 10-15%
温度: <149°F / 65°C
漂洗: 去离子水
干燥: 风干
产品特性
pH (10g/L): 9.1
闪点:
沸点: 204°F / 96°C
水溶性: 完全溶解
VOC, ≤ 300 g/L 使用浓度 ≤ 55.2%

以上工艺参数是KYZEN应用试验室进行广泛测试后的推荐数值,KYZEN的销售代表会协助您优化您的工艺参数。

×
带*的为必填项。
产品补充信息
一位代表与我联系
其它:请参见以下建议
Please enter a valid e-mail address
×
带*号的为必填项
Please enter a valid e-mail address

工艺优化中心

通过先进产品和服务监控、管理和控制您的清洗工艺提高生产力。

×